随着半导体工艺的不断发展,对半导体表面平整度和光泽度的要求越来越高,传统的机械抛光技术已经不能满足需求。抛光设备作为一种新兴的表面处理技术,具有、、无污染等优点,在半导体行业中的应用前景广阔。抛光设备不仅可以用于晶圆的表面抛光和去除氧化物,还可以用于半导体器件的表面平整化和去除残留物等方面,具有重要的应用价值。
等离子抛光技术采用的是无污染的等离子体进行表面处理,会产生相对电解极低废气、废水和废物,通过简单处理即可达标、具有很好的环保性。与传统的化学抛光相比,它可以有效避免化学废液对环境的污染和危害。此外,等离子抛光技术还可以减少机械抛光过程中的摩擦和热量,降低材料的损伤和变形。 等离子抛光技术适用于多种材料的表面处理,只针对金属、。它可以处理各种形状和尺寸的工件,包括平板、弯曲、薄膜和微细结构等、不限形状。
电解质等离子抛光过程中受抛光产生的金属微粒的干扰,无法使用电导法对抛光液中有效成分的含量进行检测,为了解决这一问题,基于实验提出了两种确定抛光液有效成分含量的方法。一种方法是利用抛光液中的有效成分低于抛光的电流密度会明显下降的现象,定时测抛光过程中电流值和抛光液温度,以确定是否需要补充。另一种方法是通过实验得到定抛光液温度下抛光量与有效成分消耗量的关系,再在抛光过程中记录抛光量计算抛光液中有效成分含量的方法。
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