等离子抛光机是一种利用等离子体技术实现材料表面精加工的设备,其结构和工作原理如下:
一、设备结构
1.电源系统:由高频高压电源(10-50kHz)和匹配器组成,提供等离子体激发所需能量;
2.反应腔体:真空密封舱室(压力0.1-10Pa),内设工件固定装置,材质多采用不锈钢或石英;
3.电极系统:包括阳极(接工件)和阴极(网状或板状),间距5-50mm可调;
4.气体系统:配备气/氧气混合气路(比例4:1至20:1)及流量控制器;
5.控制系统:含PLC、触摸屏及真空计,实现参数数字化调节;
6.冷却装置:循环水冷系统维持腔体温度<60℃。
二、工作原理
1.真空环境建立后通入工作气体,高频电场使气体电离产生辉光放电,形成包含电子、离子和活性粒子的等离子体;
2.高能粒子(200-1000eV)轰击工件表面,通过物理溅射(占60-70%)和化学刻蚀(30-40%)双重作用去除微观凸起;
3.离子流密度可达10^15-10^17/cm²·s,表面处理速率0.1-5μm/min;
4.通过调节电压(200-1000V)、气压、气体配比等参数,可控制表面粗糙度Ra达0.01-0.1μm。
该技术适用于金属、陶瓷等材料的超精密抛光,处理后表面氧化层厚度<5nm,显著提升耐腐蚀性和光学性能,广泛应用于精密模具、半导体晶圆和制造领域。
不锈钢等离子抛光机操作与维护指南
一、操作流程
1.准备工作
检查设备电源、气源连接正常,电解液(或溶液)浓度控制在5-15%,液位达标准线。佩戴防护眼镜、耐酸碱手套。
2.参数设置
根据工件材质厚度调节电压(通常15-30V)、电流(0.5-3A/dm²)和抛光时间(30-120秒)。初次使用建议从低参数逐步调试。
3.操作步骤
(1)固定工件于夹具,确保完全浸入电解液
(2)启动循环泵,观察液流均匀性
(3)开启等离子电源,按预设程序执行抛光
(4)完成后切断电源,取出工件用清水冲洗
二、日常维护
1.每日保养
•停机后立即排空电解液并用纯水冲洗槽体
•检查电极损耗(正常损耗<0.1mm/周)
•清理过滤网杂质
2.定期维护
•每月校准电压/电流表
•每季度更换密封圈(氟橡胶材质)
•半年清洗离子交换膜
三、注意事项
1.安全规范
•禁止带电维护设备
•电解液储存温度保持5-25℃
•工作区安装排风系统(风量≥500m³/h)
2.故障处理
•抛光不均匀:检查夹具导电性,调节溶液PH值(建议8-10)
•设备报警:立即断电,排查电极短路或过载问题
建议建立运行日志,记录每次抛光参数及设备状态,定期进行保养可延长设备寿命3-5年。电解液建议每处理200kg工件或使用30天后更换。
铜等离子抛光机:精密表面处理的新锐技术
铜等离子抛光机是一种基于低温等离子体技术的新型表面处理设备,专为铜及铜合金材料设计,通过物理与化学协同作用实现精密抛光。该设备利用高频电场电离气、氧气等工艺气体,形成高活性等离子体,在真空腔体内对工件表面进行纳米级蚀刻,可有效去除铜材表面的氧化层、毛刺及微观缺陷,获得镜面级光洁度。
技术优势:
1.非接触式加工:通过等离子体轰击实现原子级材料去除,避免传统机械抛光导致的应力变形,尤其适用于精密电子元件、超薄铜箔等易损件。
2.环保特性:采用干式工艺,无需化学抛光液,废水排放量减少90%以上,符合RoHS环保标准。
3.复合处理能力:通过调节气体配比(如Ar/O₂/H₂混合气体),可同步实现表面清洁、氧化层去除和微结构调控,处理后的铜表面接触电阻降低40%-60%。
4.智能控制:配备PLC控制系统,可调控气体流量(5-50sccm)、射频功率(200-1000W)和腔体压力(10-100Pa),适应不同纯度铜材(T1-T4)的处理需求。
典型应用领域:
•电子工业:PCB微孔铜箔抛光、连接器触点处理
•精密制造:波导管内壁处理、热交换器流道清洁
•装饰行业:铜工艺品镜面处理、建筑铜饰面
•新能源领域:锂电池铜集流体表面改性
设备配置通常包含真空腔体(容积50-200L)、射频电源(13.56MHz)、气体配比系统及自动传输装置,处理效率可达0.1-0.3μm/min,粗糙度Ra值可控制在0.01-0.05μm。操作时需注意保持环境湿度<60%,并定期维护真空泵组和电极组件。该技术正逐步替代传统化学抛光和电解抛光工艺,在5G通讯、半导体封装等领域展现出显著优势。
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